内核温度参数好像没参与校正计算，温漂大。能修复吗？

[ATang007ZH]

代码里内核温度参数好像没参与校正计算，温漂大。能修复吗？

[O2C14]

校正逻辑基本和原厂一致, 原厂固件的机内温度只是用来触发自动校正

[O2C14]

我感觉温漂大应该是没有恒温导致的, 可能需要一个外壳来实现恒温工作. 实测在恒温条件下暖机6分钟基本上就稳定了.

[ATang007ZH]

校正逻辑基本和原厂一致, 原厂固件的机内温度只是用来触发自动校正

我感觉温漂大应该是没有恒温导致的, 可能需要一个外壳来实现恒温工作. 实测在恒温条件下暖机6分钟基本上就稳定了.

热成像是对 目标温度 与 芯片温度 的温度差值 进行感应输出的。
所以我觉得要分两个方面分别校正。
1、当芯片温度上升，引起的一个问题是测温基准偏移（导致测温数值偏移）。
2、而模块温度的上升，模块热辐射附加引起的传感器平面的不均匀性输出。
现在代码里的触发的校正只是校正了问题2。
问题1没有校正。所以即使10分钟后温度稳定了，但是输出温度值数值是不可靠的。
看反编译出来的代码，原厂的参数数据应该是在环境温度30度测定的，而现实中当模块10分钟后恒温时 温度大概率不是30度，如果不进行芯片温度补偿，这样测得的温度肯定会有偏差。

另外，我也反编译了wu固件，找到了设置 温度范围的 数据，改了后 确实有效，但是最高温度只能到290左右，再高就超数组范围了。但是感觉温度值好像有偏差，由于没有黑体 温度准确性不清楚。